後工程の形状ばらつきを定量化する測定の考え方

半導体後工程では工程ばらつきの把握が重要ですが、検査の限界により見逃されたリスクが量産後に顕在化します。本資料では、その構造的課題と品質安定に向けた測定技術の考え方を紹介します。

この資料でわかること

• 検査を通過しているのに不良が起きる理由
• 今の検査で見えていない、ばらつき管理の盲点
• 品質安定につながる測定技術の選び方・考え方