ウェハの厚みとは？ サイズ別の目安・規格の考え方・厚み測定をわかりやすく解説
半導体ウェハの厚みは、単なる寸法ではありません。製造工程での搬送性、割れにくさ、反りの出やすさ、加工のしやすさ、品質管理の考え方にも関わる重要な仕様です。 この記事では、ウェハの厚みの基本、サイズ別の代表値、ウェハ厚みの […]
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ボンディングワイヤーとは？｜役割/材料としての使われ方をわかりやすく解説
半導体パッケージの内部では、チップと外部接続部をつなぐために複数の接合技術が使われます。その中で、ワイヤボンディングに用いられる中心材料がボンディングワイヤーです。 ボンディングワイヤーは、半導体チップの電 […]
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