ワイヤボンディングの原理とは？｜接合の仕組み/方式/材料の違いをわかりやすく解説
ワイヤボンディングは、半導体チップと基板・リードフレームを電気的に接続する代表的な後工程技術です。 本記事では、超音波・熱・荷重という接合の基本要素を軸に、接合原理（超音波・熱・荷重）、方式ごとの違い、アルミワイヤなどの […]
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半導体におけるボンディングとは？｜意味/役割/主な接合方式を全体像でわかりやすく解説
半導体におけるボンディングとは、半導体チップ、ウェーハ、基板、電極などを接合・接続・固定するための技術や工程の総称です。 半導体の高性能化・小型化・高密度実装が進むなかで、ボンディング技術は半導体チップ、ウェハ、基板、電 […]
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ボンディングワイヤーとは？｜役割/材料としての使われ方をわかりやすく解説
半導体パッケージの内部では、チップと外部接続部をつなぐために複数の接合技術が使われます。その中で、ワイヤボンディングに用いられる中心材料がボンディングワイヤーです。 ボンディングワイヤーは、半導体チップの電 […]
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