ボンディングワイヤーとは?|役割/材料としての使われ方をわかりやすく解説
半導体パッケージの内部では、チップと外部接続部をつなぐために複数の接合技術が使われます。その中で、ワイヤボンディングに用いられる中心材料がボンディングワイヤーです。 ボンディングワイヤーは、半導体チップの電 […]
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半導体パッケージの内部では、チップと外部接続部をつなぐために複数の接合技術が使われます。その中で、ワイヤボンディングに用いられる中心材料がボンディングワイヤーです。 ボンディングワイヤーは、半導体チップの電 […]
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