ワイヤボンディングの原理とは？｜接合の仕組み/方式/材料の違いをわかりやすく解説
ワイヤボンディングは、半導体チップと基板・リードフレームを電気的に接続する代表的な後工程技術です。 本記事では、超音波・熱・荷重という接合の基本要素を軸に、接合原理（超音波・熱・荷重）、方式ごとの違い、アルミワイヤなどの […]
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ウェハ ボンディングとは？｜半導体製造における役割/代表的な接合方式/装置の基礎をわかりやすく解説
半導体の高性能化や小型化が進むなかで、ウェハ ボンディングは先端パッケージングや3D積層を支える重要な接合技術として注目されています。 ただし、関連する用語が多く、「ウェハ ボンディング とは何か」「どの工程で使われるの […]
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半導体におけるボンディングとは？｜意味/役割/主な接合方式を全体像でわかりやすく解説
半導体におけるボンディングとは、半導体チップ、ウェーハ、基板、電極などを接合・接続・固定するための技術や工程の総称です。 半導体の高性能化・小型化・高密度実装が進むなかで、ボンディング技術は半導体チップ、ウェハ、基板、電 […]
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