CSP

CSP（Chip Scale Package）は、半導体チップ（ダイ）のサイズに近い、またはほぼ同等の大きさで構成される小型パッケージ技術の総称です。

従来のパッケージに比べて外形が非常に小さく、実装面積を削減できるため、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型・高密度実装が求められる分野で広く採用されています。また、配線長が短くなることで電気特性（高速性・低消費電力）にも優れています。

代表的な構造としては、フリップチップ接続やWLCSP（Wafer Level CSP）などがあり、特にWLCSPはウェハ状態でパッケージングを行うことで、さらなるコスト削減と薄型化を実現します。