3D検査

3D検査は、対象物の形状や表面状態を三次元的に測定・解析し、寸法や高さ、体積などを高精度に評価する検査技術のことです。

光学センサーやレーザー、画像処理技術などを用いて対象物の高さ情報（Z方向）を取得し、2D検査では確認できない立体的な欠陥や形状不良を可視化・判定します。

半導体や電子部品分野では、はんだ接合部の高さや体積、ワイヤーボンディング形状、基板実装状態の評価などに用いられ、品質保証や不良検出の精度向上に寄与します。

高精度な外観検査が可能である一方、測定条件や光学設定、解析アルゴリズムの最適化が検査精度を左右する重要な要素となります。