ウェハ

ウェハ（Wafer）は、半導体製造において、回路やデバイスを形成するための基盤となる薄い円盤状の基板材料のことです。

主に高純度のシリコン単結晶から作られた薄い板であり、その表面に成膜、リソグラフィ、エッチングなどの工程を繰り返すことで、微細な半導体回路が形成されます。

1枚のウェハ上には同一の回路が多数形成され、加工後に個々のチップ（ダイ）として切り分けられることで、IC（集積回路）として利用されます。

半導体の品質や歩留まりを左右する重要な材料であり、直径や表面状態、純度の管理が製品性能に大きく影響する、半導体製造の出発点となる基礎要素です。