TSV

TSV（Through Silicon Via）は、シリコン基板（半導体チップ）を貫通して形成される垂直方向の電極（配線）のことを指します。主に3Dパッケージングにおいて、複数のチップ間を上下方向に直接電気接続するための中核技術です。

従来のワイヤーボンディングや平面配線に比べて、配線長を大幅に短縮できるため、低遅延・低消費電力・高帯域の信号伝送が可能になります。この特性により、AI・HPC・データセンター向けの高性能半導体で重要な役割を担っています。

特にHBM（High Bandwidth Memory）では、メモリチップを多段積層し、それらをTSVで接続することで、非常に広いデータバスと高帯域通信を実現しています。一方で、製造難易度やコスト、熱対策（放熱設計）が課題となる高度なプロセス技術でもあります。