QFP

QFP（Quad Flat Package）とは、半導体パッケージの一種で、パッケージの四辺すべてにリード（外部端子）が平らに広がって配置されている表面実装型パッケージです。

リードが「ガルウィング形状（カモメの翼状）」に外側へ伸びているのが特徴で、プリント基板（PCB）上に直接はんだ付けして実装されます。

比較的構造がシンプルでコストが低く、マイコンやASIC、ロジックICなど幅広い用途で長年利用されています。