ウェッジボンディング

ウェッジボンディングは、半導体パッケージング工程において、極細の金属ワイヤを用いてチップ電極と基板やリードフレームの電極を接続するワイヤーボンディング方式の一つです。

ボールを形成することなく、くさび（ウェッジ）形状のツールを用いてワイヤを電極に押し付け、圧力と超音波振動（場合によっては熱）によって金属同士を直接接合する点が特徴です。

主にアルミニウムワイヤが使用され、ボールボンディングに比べて接合高さを低く抑えられるため、狭ピッチ配線や薄型パッケージに適しています。

また、熱をあまり使わないため、温度に敏感なデバイスやパワー半導体、RF用途などで広く用いられます。

一方で、接合方向に制約があり、位置合わせや工程制御が難しいため、ボールボンディングと比べて処理速度が遅いという特徴もあります。