IC検査

IC検査は、半導体チップであるIC（集積回路）が設計どおりの性能・品質を満たしているかを確認するために、不良や欠陥、動作異常の有無を評価する検査工程です。

製造されたICに対して、外観・寸法・電気特性・機能などを多角的に確認し、正常に動作するかどうかを判定します。これにより、不良チップの流出防止と品質保証が行われます。

具体的には、高解像度カメラや3Dセンサーによる外観検査でクラックや異物、形状不良を検出するほか、テスタを用いて電圧・電流などの電気特性や動作を評価する検査が行われます。

また、IC検査はウェーハ段階で行う前工程検査と、パッケージ後に行う後工程（最終テスト）に分かれており、それぞれで欠陥検出と性能確認が段階的に実施されます。

このように、IC検査は不良の早期発見と歩留まり向上を目的とし、半導体の品質・信頼性を支える重要な工程となります