エッチング

エッチング（Etching）は、半導体製造工程において、ウェーハ上の材料の不要部分を化学反応や物理作用によって選択的に除去し、回路パターンを形成する加工方法のことです。

フォトリソグラフィ工程で形成されたマスク（レジスト）をもとに、露出した部分のみを溶解・削除することで、微細な配線や構造を高精度に作り込みます。

主な手法には、薬液による化学反応で除去するウェットエッチングと、プラズマやイオンを用いて高精度に加工するドライエッチングがあり、目的や要求精度に応じて使い分けられる、半導体微細加工の中核技術です。