実装

実装（Implementation／Packaging／Mounting）は、半導体チップを基板上に配置・接続し、実際に電子機器として機能するように組み立てる工程および技術の総称です。

チップ単体では外部と電気的なやり取りができないため、ワイヤーボンディングやフリップチップ、はんだ接合などの方法を用いて基板やパッケージに接続し、電気信号や電力の伝達を可能にします。

また、実装工程では複数の部品（IC、センサー、受動部品など）を組み合わせて回路を構成し、小型化・高密度化・高性能化を実現することが重要な役割となります。

電子機器の性能や信頼性に直結する工程であり、接続方式、放熱設計、配線構造などの最適化が製品品質を大きく左右する重要技術です。