ダイボンディング

ダイボンディング（Die Bonding）は、半導体パッケージング工程において、ダイシングによって切り出された半導体チップ（ダイ）を基板やリードフレームに接着剤やはんだなどで固定する工程のことです。

チップを正確な位置に配置したうえで、銀ペーストやダイボンディングフィルム（DAF）などの接合材を用いて貼り付け、加熱・加圧によって硬化させることで、パッケージの土台に強固に固定します。

半導体パッケージの初期工程として、チップの位置安定性や後工程（ワイヤーボンディングや封止）の品質に大きな影響を与える重要プロセスであり、放熱性の確保や機械的強度、電気的接続性の向上にも寄与します。

高精度な位置合わせや接着条件の制御が求められる一方で、接着剤の種類や塗布量、加熱条件などの最適化が、デバイスの信頼性や寿命を左右する重要なポイントとなります。