ボンディングワイヤー

ボンディングワイヤー（Bonding Wire）は、半導体パッケージング工程において、半導体チップの電極と外部端子（リードフレームや基板など）を電気的に接続するために用いられる極細の金属ワイヤです。

直径は数十μm程度の非常に細い線材で、金・銅・アルミニウムなどの導電性材料から構成され、ワイヤーボンディング工程において信号や電力の伝達経路として機能します。

チップ内部の回路と外部回路をつなぐ不可欠な接続部材であり、電子デバイスの動作を成立させる重要な役割を担います。

高い導電性と接合信頼性が求められる一方で、材料特性やワイヤ径、ボンディング条件（温度・圧力・超音波）の最適化が品質や信頼性に大きく影響する重要なパッケージ材料です。