モールド

モールド（Molding）は、半導体パッケージング工程において、樹脂材料を用いて半導体チップやボンディングワイヤーを封止し、外形を形成するとともに外部環境から保護する工程のことです。

一般的にはエポキシ樹脂などの成形材料を加熱・加圧して金型内に流し込み、チップ・リードフレーム・配線を一体的に包み込んだ後、硬化させることでパッケージ形状を形成します。

外部からの湿気や衝撃、熱ストレスなどから内部構造を保護する役割を持ち、半導体の信頼性や耐久性を確保するための重要プロセスです。

また、高密度化・小型化に対応するため、樹脂流動性や収縮、内部応力などを考慮した成形条件や材料設計の最適化が重要となります。