リードフレーム

リードフレーム（Lead Frame）は、半導体パッケージング工程において、半導体チップを支持・固定し、外部回路と電気的に接続するための金属製のフレーム構造です。

主に銅や銅合金などの薄い金属板から形成され、チップが取り付けられる「ダイパッド」と、外部へ信号を伝達する「リード（端子）」で構成されます。

ワイヤーボンディングによってチップ電極とリードを接続し、その後樹脂で封止することで半導体パッケージが形成されるなど、後工程における基盤構造の役割を担います。

電気的接続だけでなく、チップの放熱や機械的支持にも寄与する一方で、設計精度や材料特性がデバイス性能や信頼性に大きく影響するため、最適設計と加工技術が重要となるパッケージ部材です。