熱圧着

熱圧着（Thermo Compression Bonding）は、半導体製造や電子部品の接合において、材料を融点以下の温度に加熱しながら圧力を加えることで、部材同士を接合する方法です。

加熱と加圧によって接合面に塑性変形を生じさせ、表面同士を密着させるとともに、原子の拡散による固相接合を形成することで、強固な接合を実現します。

半導体分野では、ダイと基板の接合やフリップチップ実装などに用いられ、接着剤を使用せずに高い導電性と信頼性を持つ接続が可能な技術です。

材料を溶融させないため熱影響を抑えられる一方で、接合条件（温度・圧力・時間）や表面状態の最適化が接合品質を左右する重要なプロセスです。