ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディング（Wire Bonding）は、半導体パッケージング工程において、半導体チップの電極と外部端子（リードフレームや基板）を極細の金属ワイヤで接続する接合技術です。

主に金・銅・アルミニウムなどのワイヤーを用い、圧力・熱・超音波振動を組み合わせて金属同士を直接結合させることで、電気信号の伝達経路を形成します。

半導体チップ単体では外部と信号のやり取りができないため、本技術はチップと回路をつなぐ重要な役割を担い、多くのICや電子機器で採用される代表的な接続方式です。

低コストで高い生産性と信頼性を実現できる一方で、ワイヤ長による電気特性への影響や高密度化への制約があり、用途に応じてフリップチップなど他の接続技術との使い分けが行われます。