BGA

BGA（Ball Grid Array）は、半導体パッケージの一種で、パッケージの底面にボール状のはんだ（はんだボール）を格子状に配列し、プリント基板と接続する実装方式です。

従来のリード（足）が側面に出たパッケージとは異なり、チップ裏面全体を接続端子として利用できるため、多数の端子を高密度に配置できるのが特徴です。

実装時にはリフロー工程で加熱され、はんだボールが溶融・固化することで、基板との電気的・機械的接続が形成されます。

配線長が短くなることで電気特性や高速信号性能、放熱性に優れる一方、接続部がパッケージ裏面に隠れるため、検査やリワークが難しい点が課題となる、高密度・高性能ICに広く用いられる代表的な実装技術です。