COB

COB（Chip on Board）は、半導体パッケージング技術の一つで、パッケージ化されていない半導体チップ（ベアチップ）をプリント基板（PCB）上に直接実装する方法です。

従来のように個別パッケージに封止せず、チップを接着した後、ワイヤーボンディングやフリップチップ接続により基板と電気的に接続し、最終的にエポキシ樹脂などで封止して保護します。

チップと基板の距離が近くなることで信号経路が短縮され、電気特性や放熱性が向上するとともに、小型・軽量・低コスト化が実現できるのが特徴です。

LED照明、電子機器、センサー、ウェアラブル機器など、コンパクトかつ高性能が求められる分野で広く用いられる実装技術です。