SiP

SiP（System in Package）は、半導体パッケージング技術の一つで、複数のICチップや受動部品を1つのパッケージ内に統合し、システムとして機能させる実装技術です。

プロセッサ、メモリ、RF回路、電源回路、センサーなど異なる機能を持つ部品を同一パッケージ内に収めることで、外部からは単一のモジュールとして扱えるのが特徴です。

複数のチップを個別に基板上に配置する場合に比べて、実装面積の削減、配線長の短縮による高性能化・低消費電力化が実現できます。

一方、内部に多くの部品を集積するため、熱設計や信頼性管理が重要となる、スマートフォンやIoT機器などの小型・高機能デバイスで広く採用される実装技術です。