アンダーフィル

アンダーフィル（Underfill）は、半導体パッケージング工程において、チップと基板の間の微小な隙間に充填して接合部を保護・補強する樹脂材料、またはその封止技術のことです。

主にエポキシ樹脂をベースとした液状材料が用いられ、フリップチップ実装などで形成されたはんだ接合部の周囲に流し込み、毛細管現象によって隙間全体に充填した後に加熱して硬化させます。

チップと基板の熱膨張差によって生じる応力を分散し、はんだバンプの疲労や破損（クラック）を防ぐとともに、機械的強度や耐湿性を向上させるのが特徴です。

高密度・高性能化が進む半導体パッケージでは、接合信頼性を確保するために不可欠な封止・補強技術として広く用いられています。