異方性導電フィルム
異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)は、半導体や電子部品の実装において、電極同士を電気的に接続すると同時に物理的に固定するために用いられるフィルム状の接続材料です。
熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂など)の中に微細な導電粒子(金属粒子や金属被覆粒子など)を分散させた構造を持ち、電子部品と基板の間に挟んで加熱・加圧することで接続が形成されます。
圧着時に導電粒子が電極間で押しつぶされることで上下方向(厚み方向)には導電性を示す一方、面内方向では粒子が分散したままとなるため絶縁性が保たれるという「異方性」を持つのが特徴です。
この特性により、狭ピッチの多数電極を短絡させることなく一括接続できるため、液晶・OLEDディスプレイや半導体デバイスの接続、タッチセンサーやカメラモジュールなどに広く使用される重要な実装技術です。
