スパッタリング

スパッタリング（Sputtering）は、半導体製造工程において、真空中でターゲット材料にイオンを衝突させ、その衝撃で弾き出された原子を基板上に付着させて薄膜を形成する成膜方法のことです。

不活性ガス（アルゴンなど）を用いてプラズマを生成し、イオンのエネルギーによって材料を物理的に飛散させることで、金属膜や絶縁膜を高精度かつ均一に堆積させることができます。

高い膜密着性や純度が得られる一方で、成膜条件（真空度・電圧・ガス圧）の制御や膜厚均一性の管理が重要となる、半導体の配線形成や電極形成に不可欠な基盤技術です。