接合強度

接合強度（Bond Strength）は、半導体パッケージング工程において、ボンディング部（ワイヤーと電極、あるいはチップと基板など）の接合部分が外力に対してどれだけ耐えられるかを示す指標です。

主にワイヤーボンディングやダイアタッチ工程の品質評価に用いられ、引張試験やせん断試験によって定量的に評価されます。

高い接合強度は接合信頼性の確保に直結する一方で、材料特性や接合条件（温度・荷重・超音波出力など）の最適化が重要となります。