トランスファーモールド

トランスファーモールドは、半導体パッケージング工程において、樹脂（エポキシ樹脂など）を金型内に圧入してチップやワイヤーを封止する成形方法のことです。

加熱して流動化させた樹脂をトランスファー装置で金型へ送り込み、半導体チップ・リードフレーム・ボンディングワイヤーを一体的に封止した後、硬化させることでパッケージ外形を形成します。主にQFPや一部BGAなどの量産パッケージで広く用いられる代表的な封止技術です。

高い生産性と均一な品質が得られる一方で、樹脂流動によるワイヤー変形（ワイヤースイープ）やボイド発生を抑えるため、金型設計や成形条件（温度・圧力・流速）の最適化が重要となります。