パッケージング

パッケージングは、半導体チップ（ダイ）を保護し、外部回路と電気的に接続可能な形にするための封止・実装技術全般を指します。

シリコンウェハから切り出されたチップは非常に脆弱でそのままでは使用できないため、樹脂やセラミックなどで封止（モールド）し、リードやバンプ、ボールなどの端子を形成することで実製品として利用可能になります。

パッケージングは単なる保護にとどまらず、放熱性、電気的特性（高速信号対応・低ノイズ）、小型化・高密度化といった性能面を大きく左右する重要な工程です。3Dパッケージング、2.5D、チップレット集積など、複数チップを統合する高度な実装技術が進展し、半導体の性能向上を支える中核技術となっています。

代表的なパッケージには、QFP、BGA、CSPなどがあり、用途（民生機器、車載、データセンターなど）に応じて最適な構造が選定されます。