シリコンウェハ

シリコンウェハ（Silicon Wafer）は、半導体製造において、高純度のシリコン（ケイ素）を薄く円盤状に加工した基板であり、電子回路を形成するための土台となる材料です。

高純度のシリコンから単結晶インゴットを作り、それを薄くスライスして鏡面状に研磨することで製造されます。この上にトランジスタや配線、絶縁膜などを形成することで、半導体チップが作られます。

半導体チップはウェハ上で複数同時に作製され、最後に個々に分割されて製品として利用されるため、ウェハは半導体製造の出発点かつ基盤となる存在です。

また、ウェハの平坦性や純度、結晶品質はデバイス性能や歩留まりに大きく影響するため、ナノレベルの精度で制御された製造・加工技術が求められる重要材料です。