ヒートシンク

ヒートシンクは、半導体デバイスや電子部品から発生する熱を効率的に放散し、温度上昇を抑えるための放熱部品です。

主にアルミニウムや銅など熱伝導率の高い材料で構成され、表面積を増やすフィン構造により空気中へ熱を逃がします。CPUやパワー半導体、電源モジュールなど発熱量の大きい機器に広く使用され、機器の性能維持や寿命確保に不可欠な要素です。

冷却方式には自然空冷（パッシブ）とファンを用いた強制空冷（アクティブ）があり、用途に応じて使い分けられます。

半導体パッケージでは、ヒートシンクやヒートスプレッダの設計が放熱性能と信頼性（熱劣化防止）を大きく左右します。