フリップチップ

フリップチップ（Flip Chip）は、半導体パッケージング工程において、チップを上下反転させ、表面に形成されたバンプ（電極突起）を介して基板に直接接合する実装方式のことです。

チップの回路面を下向きに配置し、あらかじめ電極パッド上に形成されたはんだや金属バンプを基板の電極と位置合わせしたうえで、加熱や圧力により一括で接合します。

ワイヤーボンディングのように細線を用いる必要がなく、チップと基板を直接接続する点が特徴です。

配線距離が極めて短くなることで信号遅延や損失を抑え、高速・高周波特性に優れるほか、チップ全面に端子配置が可能なため高密度実装や小型化を実現できます。

一方で、接合部の信頼性確保のためアンダーフィル樹脂の充填や、バンプ形成・位置精度などのプロセス制御が重要となります