リフロー

リフローは、はんだペーストを加熱・溶融させて電子部品をプリント基板（PCB）へ接合する実装工程のことです。主に表面実装（SMT）において使用されます。

基板上に塗布されたはんだペーストをリフロー炉（オーブン）で加熱し、一定温度で溶かした後に冷却することで、部品と基板パッドを電気的・機械的に接続します。温度プロファイル（加熱〜冷却の波形）を適切に制御することが、はんだ不良（ブリッジ、ボイド、未接合など）の防止において重要です。

半導体パッケージ（CSP、QFP、BGAなど）や高密度実装基板において不可欠な工程であり、品質・信頼性を左右する重要プロセスの一つです。