ワーク

ワーク（Work）は、半導体製造や検査工程において、処理・検査・加工の対象となる対象物（被検物・被加工物）を指す総称です。

具体的には、シリコンウェハ、半導体チップ（ダイ）、パッケージ基板、実装済み基板（PCB）などがワークに該当します。装置（検査装置・加工装置・搬送装置など）は、ワークを位置決め・保持しながら処理を行うため、その形状・サイズ・材質に応じたハンドリング設計が必要です。

特に検査装置分野では、「ワークサイズ対応範囲」「ワーク固定方法（チャック・真空吸着など）」「搬送精度」が装置性能を左右する重要な要素となります。