予備加熱

予備加熱（Preheating）とは、リフロー工程やはんだ付け工程において、本加熱（ピーク加熱）の前に基板や部品を段階的に加熱するプロセスのことです。

主な目的は、急激な温度上昇による部品や基板への熱ストレスを低減するとともに、はんだペースト中の溶剤を適切に揮発させ、安定したはんだ接合を実現する点にあります。これにより、ボイド（空隙）やはんだ飛散、クラックなどの不良を防止します。

特に高密度実装や半導体パッケージ（BGA、CSPなど）では、温度分布の均一化が重要であり、適切な予備加熱条件（昇温速度・保持時間）が品質と信頼性に大きく影響します。