有機基板

有機基板（Organic Substrate）は、半導体パッケージングにおいて、樹脂などの有機材料を基材として用いた配線基板であり、半導体チップとプリント基板（PCB）を電気的に接続する役割を担う部材です。

主にエポキシ樹脂やポリイミドなどの有機材料と銅配線から構成され、微細な配線パターンによりチップの信号や電源を外部回路へ伝達するとともに、機械的支持や放熱の機能も兼ね備えます。

セラミック基板と比べて低コスト・軽量・高密度配線に優れるため、CPUやGPUなどのロジック半導体や5G・AI向けデバイスで広く採用されているのが特徴です。

一方で、熱膨張や耐熱性の課題があるため、材料設計や多層構造の最適化が信頼性確保の鍵となる、先端パッケージ性能を左右する重要基盤技術です。