温度サイクル試験

温度サイクル試験（Temperature Cycling Test, TCT）は、半導体や電子部品に対して高温と低温の環境を繰り返し与え、温度変化によって生じる熱ストレスへの耐性や信頼性を評価する試験です。

試験では、指定された低温と高温の間で温度を周期的に変化させることで、材料の膨張・収縮による応力を繰り返し与え、接合部や内部構造の劣化や破損の有無を確認します。

半導体デバイスでは、異なる材料（シリコン・金属・樹脂など）の熱膨張率の差によって内部応力が発生するため、この試験によりクラック、剥離、接合不良などの潜在的な不具合を評価することができます。

実使用環境での温度変動を短期間で再現できる加速寿命試験として、製品の信頼性確保や設計改善に不可欠な評価手法です。