溶融接合

溶融接合（Melting Bonding／Fusion Bonding）は、材料を加熱して一部または全体を溶融（または軟化）させ、界面で一体化することで接合する技術の総称です。

半導体分野では、主にはんだ接合（リフロー）や金属接合プロセスにおいて用いられ、加熱により材料を溶かして冷却・固化することで、電気的かつ機械的な接続を形成します。特にパッケージングや実装工程において、部品と基板、バンプ接続などに広く利用されています。

接合品質は、温度プロファイル、加熱時間、材料特性（融点・濡れ性など）に大きく依存し、不適切な条件ではボイド、クラック、未接合といった不良の原因となります。一方で、強固で導電性の高い接合が得られるため、高信頼性が求められる電子機器に不可欠な技術です。