超音波接合

超音波接合（Ultrasonic Bonding）は、超音波振動と圧力を利用して、材料同士を固相状態のまま接合する技術のことです。主に半導体のワイヤーボンディング工程で用いられます。

接合時には、接合部に高周波の機械的振動（超音波）を与えることで、界面の酸化膜や不純物を除去し、金属同士を原子レベルで結合させます。

加熱を伴わない、または低温での接合が可能なため、熱ダメージを抑えながら高信頼な接合が実現できます。

代表的な用途としては、アルミワイヤーや金ワイヤーによるチップとリードフレーム間の接続があり、高速・高精度な実装プロセスとして広く普及しています。一方で、接合品質は振動条件や荷重、材料特性に大きく依存します。