金線

金線（Gold Bonding Wire）は、半導体パッケージング工程において、チップの電極と外部端子（リードフレームや基板）を電気的に接続するために用いられる極細の金属ワイヤです。

純度99.99％以上の高純度金をベースに、微量元素を添加して引き抜き加工された線材であり、ワイヤーボンディング工程において信号伝達の役割を担います。

金は酸化しにくく、導電性や延性に優れるため高い接合信頼性が得られる一方で、材料コストが高いことから、用途に応じて銅線や銀線との使い分けや代替が検討される重要な接続材料です。