鉛フリーはんだ

鉛フリーはんだ（Lead-Free Solder）は、従来のはんだに含まれていた有害物質である鉛（Pb）を含まず、主にスズ（Sn）をベースに銀（Ag）や銅（Cu）などを添加して構成されたはんだ材料のことです。

環境規制（RoHS指令など）への対応を背景に、電子機器・半導体実装において標準的に採用されています。代表的な組成には「Sn-Ag-Cu（SAC系）」があり、信頼性と実装性のバランスに優れています。

鉛入りはんだに比べて融点が高く、リフロー工程ではより高温の温度プロファイル管理が必要となります。そのため、部品や基板への熱影響、はんだ接合の信頼性（クラック、ボイドなど）への配慮が重要です。

民生機器から車載・産業機器まで広く普及しており、環境配慮と高信頼性を両立する実装材料として不可欠な存在です。